CMI500手持式孔銅測厚儀
產品詳情
儀器特點：
1．手持式設計，簡便易用。
2．渦流感應原理測量，測量精度高。
3．東莞源興光學的手持式孔銅測厚儀有獨特的CMI溫度補償功能能在電鍍線上即刻測量。
4．Mil/um轉換，并能穿透錫層直接測量孔內銅厚。
5．NIST（美國標準和技術學會）認可的標準片。
技術參數：
| 項目 | 規格 | ||
| 測量范圍 | 孔內銅厚 | 孔徑 | 板厚 |
較小值Min | 2μm | 889μm | 762um |
較大值Max | 102μm | 1422μm | 3175um |
精 度 | ±5%（相對標準片） | ||
電池 | 9V | ||
重量 | 260g | ||
外形尺寸 | 30*79*149MM | ||
4．配置 Configure | CMI500主機 Unit+ ETP探頭Probe（1個） + ETP標準片Standard（1塊） | ||
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